全國服務(wù)熱線：
13316818270
13316818270
在微電子、半導(dǎo)體、光電器件及先*材料研究領(lǐng)域，表面形貌的精確測量是保障產(chǎn)品質(zhì)量與工藝穩(wěn)定性的基石。布魯克（Bruker）作為表面測量技術(shù)的全球*導(dǎo)者，其Dektak系列探針式輪廓儀憑借超過55年的技術(shù)積淀與持續(xù)創(chuàng)新，已成為業(yè)界公*的“金標(biāo)準(zhǔn)"，為科研與工業(yè)應(yīng)用提供無與*比的測量精度與可靠性。
傳承經(jīng)典，定義未來
Dektak系列探針式輪廓儀集成了布魯克數(shù)十年專有技術(shù)的精髓，能夠提供從二維臺階高度、表面粗糙度到三維形貌、薄膜應(yīng)力的全*位測量能力。無論是學(xué)術(shù)研究中的基礎(chǔ)表征，還是半導(dǎo)體制造中的過程控制，Dektak都能以卓*的重復(fù)性與準(zhǔn)確性，滿足最嚴(yán)苛的測試需求。
兩大主力型號，適配多元場景
DektakPro：高性能與易用性的完*融合
作為探針式輪廓儀的性能標(biāo)*，DektakPro以亞納米級分辨率和≤0.4 nm的臺階高度重復(fù)性，為用戶輸出最*質(zhì)量的數(shù)據(jù)。其直觀的操作界面與智能化軟件設(shè)計，使得無論是新手還是專家，都能快速上手并獲取可靠的測量結(jié)果。DektakPro適用于大多數(shù)樣品類型，是科研與工業(yè)用戶的理想選擇。
DektakXTL：專為大尺寸樣品而生
針對大尺寸晶圓與面板制造領(lǐng)域，DektakXTL提供了*大350 mm × 350 mm的樣品容量，并集成了空氣振動隔離系統(tǒng)與全封閉外罩設(shè)計，確保在嚴(yán)苛的生產(chǎn)環(huán)境下仍能獲得穩(wěn)定、精準(zhǔn)的測試數(shù)據(jù)。雙攝像頭架構(gòu)增強了空間感知能力，高自動化水平則顯著提升測試通量，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的效率需求。
核心功能，全面覆蓋表面測量需求
臺階高度測量
亞納米級分辨率，重復(fù)性 ≤ 4 ?（0.4 nm），為薄膜厚度與微結(jié)構(gòu)高度測量提供*致精度。
表面粗糙度與波紋度
支持Ra、Rq、Rz等二維及三維參數(shù)，*全符合ISO 4287與ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)，滿足從光滑表面到復(fù)雜紋理的全*位表征。
晶圓翹曲與薄膜應(yīng)力
可準(zhǔn)確測量晶圓不同方向的翹曲變形，并通過2D曲率法或3D翹曲測繪技術(shù)，實現(xiàn)應(yīng)力精度 ≤ 1 MPa的薄膜應(yīng)力分析，助力半導(dǎo)體工藝優(yōu)化。
溝槽深度、微透鏡高度、生物膜厚度
無論是微電子中的深溝槽、光電器件中的微透鏡，還是生物醫(yī)學(xué)中的薄膜結(jié)構(gòu)，Dektak都能以高精度還原其真實輪廓。
廣泛應(yīng)用，賦能多領(lǐng)域創(chuàng)新
微電子領(lǐng)域：沉積/刻蝕臺階高度、TSV深度、MEMS結(jié)構(gòu)驗證
半導(dǎo)體制程監(jiān)控：Cu/Low-k多層膜厚、CMP后dishing/erosion測量、柵*高度
光電器件：光伏、LED、OLED、鈣鈦礦薄膜的厚度與應(yīng)力監(jiān)控
